Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司最新推出Cadence Allegro系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計平臺，此平臺具有縮短PCB設(shè)計周期，顯著提高生產(chǎn)效率的特點。

Allegro平臺15.2版的推出使約束驅(qū)動式PCB設(shè)計又上了一個新的臺階并且促使多種類型新產(chǎn)品的問市以迎接不斷增多的集成芯片(IC)封裝和千兆赫茲信號的設(shè)計挑戰(zhàn)。該平臺引進了創(chuàng)新的協(xié)同設(shè)計和數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)管理方案。

通過Allegro 平臺產(chǎn)品進行新約束設(shè)計，能夠記錄在IC封裝和通道中固有的關(guān)鍵信號延時，并能幫助設(shè)計師花費最短的時間連接封裝數(shù)據(jù)庫或手動記錄這些關(guān)鍵信號的延時，從而使工程師能夠在設(shè)計過程中更加靈活地提高設(shè)計的精確度。

Allegro Design Entry HDL是自新款A(yù)llegro平臺推出之后的主要產(chǎn)品，它負責(zé)在設(shè)計輸入整個過程中對相同擴展網(wǎng)絡(luò)的生成和仿真提供前端的支持。通過改進頁面管理操作以及應(yīng)用改進的跨信號網(wǎng)約束設(shè)計， 本新產(chǎn)品大大地提高了工作效率。

Allegro新版平臺的的推出還為它的Allegro PCB Editor、Allegro PCB SI和Allegro Constraint Manager增添了新的特性和技術(shù)。Allegro PCB Editor增加了UNDO/REDO功能及互動布線調(diào)節(jié)功能，能夠提供實時反饋信息；Allegro PCB SI在性能上做了許多改進，以更加便于使用，支持IBIS 4.0，與3D場提取器整合后可用于封裝設(shè)計以及具有縮短布局后驗證時間的新功能；在Allegro Constraint Manager使用了新的屬性工作清單，改進了使用性能之后，工作效率有了顯著的提高。